隨著科技的發展，目前市場上新材料行業與傳統材料相比，其應用范圍更廣了，新材料產業的研究與開發投入高，產品的附加值高在生產與市場的國際性強，而且新材料半導體行業的發展前景好。而新材料半導體行業在加工的過程中采用清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑，這些溶劑中含有大量的有機物成分，在整個工藝加工的過程中將會有部分的有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放，這部分揮發的廢氣主要成分為具有揮發性的VOCs，下面講解一下關于：新材料半導體行業的廢氣應該怎么處理。
電子廠涉及到的行業很多，不同行業在工藝上有一定差異，產生的廢氣種類也有一定的差異，今天就從半導體行業入手為大家介紹電子廠廢氣處理。電子廠半導體廢氣的處理主要針對半導體行業有機廢氣和毒性氣體的治理，我們嘗試使用筒式沸石轉輪廢氣處理技術。半導體行業產生的有機廢氣，主要可以分為，半導體制造工藝有機廢氣，和半導體封裝工藝產生的有機廢氣。
半導體制造工藝
1、電子行業生產廠家處理有機廢氣和毒氣的處理方法
　　現在，半導體制造過程中排放的含有有機成分的廢氣(VOCs)通常采用直接焚燒、活性炭吸附、生物氧化等方法進行處理。
2、針對電子廠廢氣處理半導體行業有機廢氣和毒性氣體的治理，筒式沸石轉輪廢氣處理技術的凈化原理是：
　　將普通的220V/380V交流電通過變壓器，變頻器轉換為高頻高壓的電壓，產生足以擊穿氣體的電壓，釋放出高能電子，高能電子破壞有機廢氣中的氣體分子之間的化學鍵，斷開這些化學鍵從而產生了各種碳原子、氧原子、氫原子、氫氧自由基、臭氧等混合體，等離子體中的氧原子和碳原子結合形成二氧化碳，氧原子和氫原子結合形成水分子，最終產生排放到大氣中的氣體為無污染的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。
3、電子廠廢氣處理筒式沸石轉輪廢氣處理技術具有以下優點：
　　放電產生的筒式沸石轉輪體中，電子能量高，幾乎可以和所有的惡臭氣體分子作用。
　　反應快，不受氣速限制。
　　采用防腐蝕材料。
　　只需用電，操作極為簡單。
　　設備啟動、停止十分迅速，隨用隨開，常溫常壓下即能使用。
　　氣阻小，適用于大風量的廢氣處理。
4、電子廠廢氣處理筒式沸石轉輪廢氣處理技術應用領域：集成電路生產企業、分立器件生產企業、光電組件生產企業。
5、半導體企業廢氣排放特征分析
　　半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。
6、半導體行業有機廢氣和毒氣的來源
　　半導體制造工藝產生的揮發性有機廢氣，主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，與半導體制造工藝相比，半導體封裝工藝產生的有機廢氣較為簡單，主要為晶粒粘貼、封膠后烘烤過程產生的烘烤廢氣。
　　含毒氣性廢氣，其來源為化學氣相沉積、干蝕刻機、擴散、離子布值機及磊晶等制程時所產生。主要成分是磷化氫等。
　　電子廠廢氣處理半導體筒式沸石轉輪技術，在實際設計中，需要加洗滌塔作為預處理裝置，來攔截粉塵和易溶性的酸堿廢氣。
　　針對排放的腐蝕性強的氯化氫酸性廢氣，采用兩級堿噴淋塔處理系統對其進行處理。通過對比產生、排放濃度和速率可知，該處理系統對氯化氫酸性廢氣的去除效率可達95%以上。電子行業企業產生的腐蝕性強、有毒有害的氯化氫酸性廢氣，可采用兩級堿噴淋塔凈化工藝，以達到高效凈化、經濟可行、穩定性高的效果。
新材料半導體行業的廢氣除了含有VOCs以外，還混有HCl、氨、HF等危險污染物，采用的是RTO蓄熱式焚燒爐來處理半導體行業的廢氣：工業廢氣中主要含有酸性氣體、堿性氣體、有機廢氣和有毒氣體四種，自身具有的溶解特性，半導體工業的氣體雖然排放量大，但是氣體的濃度低。

RTO設備采用的是高溫破壞焚燒的廢氣治理技術，升溫能源一般是電和天然氣，其高溫需高達700度或者以上，雖然溫度需高達700度左右，但是其實消耗的能源并不多，設備運行期間部分的熱能是能夠回收重新利用的，降低能量消耗的同時提高了廢氣分子的燃燒反應速率。
來源：環保